一颗“芯”星，正在冉（rǎn）冉“昇”起。近日，“中国移（yí）动成立（lì）芯片公司”的（de）话题吸引了全媒（méi）体平台（tái）的关注。中移芯（xīn）片官（guān）微披露中国移动旗下、中移物（wù）联网全资（zī）子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进（jìn）一步进（jìn）军物联网芯（xīn）片领域，并计划于科创板上（shàng）市。

从2006年首推物联网应用、2013年上线OneNET物联网平台到（dào）发布（bù）首款用于（yú）物联网产品的MCU芯片，中国（guó）移（yí）动（dòng）15年来在物联（lián）网业务上步步登高，那么（me）如今成立（lì）芯片（piàn）公司，将为自身的物（wù）联网业务（wù）发展带（dài）来哪些（xiē）好处？“国家队”出手（shǒu），中国移动此举对我国（guó）集成电（diàn）路产业、物联网产业发展又有怎样的影响？

筹谋物联网：从应用到感知

中国移（yí）动（dòng）在物联网领（lǐng）域已经积累了近20年的经验，从2002年推出重钢锅炉房安全监控应用（yòng）起步（bù）探索；2010年（nián）成立实体公司中移物联（lián）网（wǎng），开（kāi）始以专业公司的（de）方式进（jìn）行（háng）全面的市场（chǎng）化运（yùn）营；2013年中移物联（lián）网设（shè）备云--OneNET正式上线，向开发者提供（gòng）行业PaaS服（fú）务和定制化（huà）开（kāi）发服务；2014年（nián）中国移动物（wù）联（lián）卡（kǎ）及中（zhōng）移物（wù）联网Onelink平台正式商用，这标（biāo）志（zhì）着全国物联卡专网管理（lǐ）体系的建立。

物联网分为感知层、传输层、平台层和（hé）应用层这四个层级，从应（yīng）用层走（zǒu）到感知（zhī）层，中国移动运筹（chóu）帷幄14年。

2016年（nián），中国移动发布首款内置M2M的2G通信芯片C216B，进入物联网芯片研发领域。M2M是物联网四大支撑（chēng）技术之一，指（zhǐ）将数据从一台（tái）终端传送到另一台终端（duān），也就是机器（qì）与机（jī）器的对话，超市（shì）的（de）条码扫描、NFC手机（jī）支（zhī）付等都是M2M技（jì）术的应用体（tǐ）现。这款芯片可面（miàn）向车联（lián）网、智（zhì）能家（jiā）居、可穿戴设（shè）备（bèi）等应用场景。河海大学物联（lián）网工程专（zhuān）业教授（shòu）韩光洁向《中国电子报（bào）》记者指出，中国移（yí）动（dòng）进（jìn）军芯片领域，一方面可以为自己的（de）物联网（wǎng）芯片（piàn）提供更多的通信支持，基站（zhàn）业务（wù）和物联网芯片业务可以更好地（dì）协同工作，又能拓（tuò）展中国移动的业务版（bǎn）图。

着眼芯（xīn）片（piàn）设计：从（cóng）通信到计算

目前（qián），中国移动（dòng）发布（bù）了2G、4G、NB-IoT等多款（kuǎn）通信芯片。在正式成立芯昇科技前，中国移动的研究脚（jiǎo）步已经（jīng）从通信芯片进入（rù）计算芯片领域。2020年（nián）11月发布了（le）首款（kuǎn）MCU芯片CM32M101A，这是一款用于物联网产品的芯片，适用于智能表计、环（huán）境监测、智慧家（jiā）庭、防盗报（bào）警、定位器（qì）和（hé）智能家电等物联网（wǎng）行业产品及应用。不过，公开平台上（shàng）鲜有关于这（zhè）款芯片设计和（hé）制造（zào）方面的信息披露。

直到最近，中国移动在芯片设计环节走出了关键一（yī）步。中移物联（lián）网全资子（zǐ）公司芯昇科技（jì）有（yǒu）限公司（sī）正式独立运（yùn）行，该公司经营范围包括智能家庭消费设（shè）备制造（zào）、安防设备制造（zào）、智能车载设备（bèi）制造（zào）、电子元器件制（zhì）造、集成（chéng）电路芯片设计（jì）及服务等。中移物联网公司党委（wěi）委员、副（fù）总经理刘（liú）春阳表示，希望芯（xīn）昇（shēng）科（kē）技未（wèi）来在芯片领（lǐng）域可（kě）以做出新（xīn）的规模、锻造新的能力（lì）、开（kāi）创新的机制、进行新的（de）布局。并指出，未来3~5年，芯昇科技领导班（bān）子要有（yǒu）明（míng）确的（de）规划。据介绍，该公司未来有计划登陆科创板。“5G的模式让运营商感知到制造业的广（guǎng）阔市场，目（mù）前芯（xīn）片领域存在很大（dà）的市场缺口，运营（yíng）商5G网络技术优（yōu）势在（zài）手（shǒu），进军芯片领域，可以建（jiàn）立物联（lián）网（wǎng）或者工业互联网平台（tái），再借助（zhù）于芯片技术打造全栈式解（jiě）决方案。”韩（hán）光（guāng）洁对记者说（shuō）道。

韩光（guāng）洁认为，通（tōng）过时间的（de）积累以及资源的投入，中国（guó）移（yí）动（dòng）此举可以（yǐ）在一（yī）定程（chéng）度上缓解行业的芯片缺货（huò）问题，主要目标（biāo）在于（yú）解决物联网生态的芯片需求。

“国家队”出击：“芯”星（xīng）冉冉“昇”起

一石激起千层浪（làng），中国（guó）移（yí）动这步动作，影响（xiǎng）的不仅仅是（shì）自身业务的未来走（zǒu）向，或将对我国集成电路（lù）带来新的希望，带（dài）领（lǐng）物联网（wǎng）产业（yè）走上“高速（sù）路”。

“芯（xīn）片设计符合（hé）国家战略方向，中（zhōng）国（guó）移动着手芯（xīn）片设（shè）计，是'国家队'应有的服务（wù）意（yì）识。”一（yī）位不愿透（tòu）露姓名的（de）集成电（diàn）路行业资深人士对记（jì）者（zhě）说道。

国家统计（jì）局数据显示（shì），今年（nián）5月我国已实现集成电路产（chǎn）量299亿块（kuài），达（dá）到历史单月之最。韩光洁指出，我国集成电路产量不断（duàn）提升，中国移动作为“国家（jiā）队”重要成员（yuán），入局芯片领域（yù），将加快国内物联网芯（xīn）片28纳米以上（shàng）制程（chéng）全面本（běn）土化进（jìn）程，同时（shí）促进14纳米芯片（piàn）产业链（liàn）的（de）快（kuài）速发展。

值得注（zhù）意（yì）的是（shì），中移物联网有限公司集（jí）成电路创新中心总经理肖青在出（chū）席RISC-V 2021中国（guó）峰会时曾介（jiè）绍，芯昇科技的（de）战（zhàn）略实现路（lù）径之一是开展基于（yú）RISC-V内核（hé）物（wù）联网芯片的研发，完成本（běn）土RISC-V内核在量产产（chǎn）品上的验证，打造成熟（shú）的RISC-V产业生态。

韩光洁指出，在中国移动（dòng）的支（zhī）撑下，芯昇科技可以通过（guò）标（biāo）杆性垂直行业解（jiě）决（jué）方案的规（guī）模落（luò）地，形（xíng）成本土（tǔ）物（wù）联网内核生态蓬勃发展的局（jú）面，推动（dòng）RISC-V等技术形成较大规模商用，这将有（yǒu）助（zhù）于未来培育成熟完善的RISC-V生态，打造本土化的物联网产业链条。“如果芯昇科技在未来真能（néng）够实现（xiàn）蓬勃发展，大概率会增加（jiā）相关企业对于以RISC-V等技术为基础的业务布局。”韩光洁（jié）说（shuō）。

从终端层来（lái）看，官方资（zī）料显示，中（zhōng）国移动已开通40多万（wàn）个与物联网（wǎng）紧密相关的NB-IoT基站（zhàn），实现了县镇以上（shàng）区域连续覆盖，农村区域的按需覆盖。这些基站的建设（shè）可以为（wéi）中国移（yí）动的物（wù）联网芯（xīn）片提供更多的通信支持，并能够保证基站业务和物联网芯片业务更好地协同工作。中国移动进（jìn）军芯（xīn）片制造领域，将加快实现物（wù）联网终端设备芯片（piàn）本土化（huà），推（tuī）动（dòng）中国（guó）物联网产业的快速（sù）健（jiàn）康发（fā）展。

有金融行业人士在分析了上（shàng）百家科创板上市企业招股书后，总（zǒng）结出16字经验：智慧高铁、治（zhì）病救人、科技强军（jun1）、芯片立国。或许在不（bú）久的将来，我们能够看（kàn）到，中国移动的芯昇这一颗“芯（xīn）”星，在物联网领域冉（rǎn）冉“昇”起。