自互联网泡沫（mò）诞生以来，物联（lián）网（wǎng）（IoT）以（yǐ）“第四次工业革命”或“信息（xī）社会（huì）的基础设施”之类的绰号已发展成为最（zuì）重（chóng）要的（de）运动。物（wù）联网的影响已深深融入（rù）技术和日常生活的框架中。

许多（duō）消费者可能（néng）没有意识到，物联网PCB处于物（wù）联网渗透到日常技术（shù）的最前沿，同样（yàng），物（wù）联网在PCB设计（jì）和（hé）制造的转（zhuǎn）变中起着不可或缺（quē）的作用（yòng）。随着对更（gèng）多物联网（wǎng）设备需（xū）求的（de）增长，了（le）解（jiě）物联网与Flex和HDI PCB之间的互连对于（yú）PCB设计人员而言变得越来越重要（yào）。

什么是物联网？

物联网是物理世界和数字世（shì）界（jiè）之（zhī）间（jiān）的交叉，这是由（yóu）于创建了连接IP网络的PC以外的设备所（suǒ）带来的。智能手机可能是物联网最（zuì）突出的例子（zǐ），但是最近，用（yòng）于控制家用（yòng）电器和公用事业的应（yīng）用（yòng）程（chéng）序的开发，或者可（kě）穿戴技术和具有数（shù）据可访问性的车辆（liàng）的引入证（zhèng）明了物联网的潜力是无（wú）限的。

消费（fèi）电子（zǐ）可（kě）能是（shì）想到（dào）的第一个创新，但是制（zhì）造业（yè），运输业和医疗保健行（háng）业在（zài）物联（lián）网革命的指挥中甚至领先于个（gè）人汽车和电（diàn）子产品。因此（cǐ），这些（xiē）大型行业需要创新的（de）PCB设计，这些设计（jì）必须具有灵活性和高速连接性，才能在全球范围内简化流程。

物（wù）联网驱（qū）动的PCB应用

PCB是使（shǐ）电子设备能够提（tí）供智能家居（jū）应用程（chéng）序或汽（qì）车仪表盘中的移动屏幕所（suǒ）具（jù）有的（de）IoT功能的中心，但是IoT也在影（yǐng）响PCB设计和应（yīng）用程序，以满足对使用（yòng）Internet的（de）新（xīn）方法不断增长（zhǎng）的需求，包括：

l 汽车和家庭公用事业中的（de）传感器和摄像（xiàng）头可（kě）提供更高水平的效率，便利性和安全性。

l 健身追踪器，其数据可以进（jìn）行远（yuǎn）程分（fèn）析。

l 可以改变色彩的灯（dēng）泡，可以为不同的（de）房（fáng）间（jiān）创建自（zì）定义的心情，可以通过平板电脑甚（shèn）至是更小的智（zhì）能设备进行管理（lǐ）。

l 购（gòu）物中心或游乐园中的网格布（bù）局，它们监视（shì）消费者的路线，从而为零售商（shāng）和（hé）客户（hù）提供定（dìng）制的销（xiāo）售（shòu）机（jī）会。

无论是（shì）监视火（huǒ）车的到（dào）达时（shí）间和维护（hù）需求，以创（chuàng）建可靠（kào）的（de）运输时间表（biǎo），还是通过卫星跟踪（zōng）实时交通，以优化个人GPS导航到汽车仪表（biǎo）板，PCB都（dōu）能（néng）使（shǐ）所有新想法变（biàn）为可（kě）能（néng）。在医疗（liáo）设备和可穿戴（dài）设备中，如果不改变PCB形式的（de）设计以提供适合任何形状或高密度（dù）的灵活性，以填（tián）充具有（yǒu）高功率功能（néng）的狭（xiá）小空间（jiān），那么物（wù）联网将无法像现在这样实现（xiàn），将（jiāng）来也不会像现在（zài）这样一样有希望。

Flex和HDI PCB的物联网机会

电脑的形状和大（dà）小取决于（yú）其必（bì）要的内部组件（jiàn）的结构的日子已经一去不（bú）复（fù）返了。现在（zài），整个（gè）行业都在寻求创建一种最佳的IoT产品，无论（lùn）采用哪种（zhǒng）形式（shì），其（qí）功能都相同。重新构（gòu）想内部电路以反映这种方法变化已变得（dé）至关（guān）重（chóng）要。

为了实现新形式的功能性和可持续性，印刷电子技术引（yǐn）领了复（fù）杂制造的发展。柔性PCB和高密度互连（HDI）PCB提供了（le）设（shè）计自由（yóu）度，可（kě）满足日益（yì）严格的电路板空间中对高功率的要求，适用于恶劣的（de）环境和恒定的设备应力，并具有（yǒu）较高的铜抗拉（lā）强度。

柔性印刷电路（lù）板和物联网的优势

引（yǐn）入柔性（xìng）PCB可（kě）以（yǐ）大大降低设计限制，而您可能会遇到更刚性的传统（tǒng）PCB。得益于柔性PCB的有益功能，柔（róu）性板结构不仅为革新我们（men）的电子产（chǎn）品可（kě）采用的（de）形式和（hé）形状铺平了道路，而且（qiě）还降低了（le）成本和错误。使挠性（xìng）PCB适于物（wù）联网设计的（de）一些最佳属（shǔ）性包括（kuò）：

l 尺（chǐ）寸更小：大量的（de）刚性（xìng）PCB限制了（le）设计自由度，但（dàn）往（wǎng）往（wǎng）会在产品内占用更多空间。通过减小（xiǎo）体积，柔（róu）性（xìng）PCB允许将麦克风，卫星和电池等组件全（quán）部装入一个小封装中（zhōng），而不会影响性能。薄部件还允许柔性PCB支持（chí）更（gèng）密集的（de）电路（lù）。

l 重（chóng）量更轻（qīng）：占用空间（jiān）更少，重量也可节省多（duō）达95％。轻巧的内（nèi）部组件选件使IoT设（shè）备（bèi）在（zài）各种用途和环境（例如精致的手术（shù）设备或可穿戴（dài）的助听器（qì））中具有更多的通用性。

l 更（gèng）高的抵抗（kàng）力：柔性PCB材料具有更高的耐用（yòng）性，提高了（le）抵抗冲（chōng）击（jī）或振动引（yǐn）起的应力的抵抗（kàng）力（lì）。在工业环境中，物联网PCB的使用正在扩大（dà），柔（róu）性（xìng）PCB可（kě）以经受更严酷的条件。同样，对于（yú）健身追踪器（qì）之类的（de）设备，柔性PCB可以抵抗（kàng）由（yóu）于规律运动，身体（tǐ）发热或潮湿而（ér）引起的（de）错误。

l 更清晰的（de）布（bù）线（xiàn）方式（shì）：柔性PCB消除（chú）了机械连接器，从而简化了布线方法。例如，当想象（xiàng）如何（hé）通过物联网功（gōng）能（néng）来改善（shàn）汽车（chē）引（yǐn）擎盖下（xià）的（de）机械结构的复杂性时（shí），这种简化的布线将成为一项宝贵的资产。

柔（róu）性（xìng）PCB用作电路连（lián）接器的柔性材料为（wéi）移动（dòng）设备（bèi）和可移动部件打（dǎ）开了无限的可能性，使其成为广泛的IoT努力不可（kě）思议的工具。如果您和您的（de）公（gōng）司即将推出新颖的柔性印刷（shuā）电（diàn）路（lù）板，请确保与MCL联系，以获取适（shì）用于您的（de）行业和制造报价的（de）最佳柔性PCB材料的答案（àn）。

为（wéi）了容纳柔（róu）性PCB可能提供的较小空间，HDI PCB在这里提供最高的板（bǎn）密度，以实现（xiàn）最佳的电路性（xìng）能。

高（gāo）密度（dù）互连PCB和（hé）物（wù）联网的好处（chù）

作为当今我们在个（gè）人电（diàn）子产品中看到的小包装设计的领（lǐng）先者，高密（mì）度互连（HDI）PCB是必不（bú）可少的工具。面（miàn）对物联网的全局时，设计人员和制造（zào）商都需要考虑这（zhè）些板的优（yōu）势，包括其速度（dù）和可靠（kào）性。根据物联网，HDI PCB的一些（xiē）最佳方面包（bāo）括：

l 减（jiǎn）小尺寸和重（chóng）量（liàng）。HDI PCB以其密集的元件放（fàng）置而闻名。由于堆叠的微孔和其（qí）他（tā）有助于节省电路板（bǎn）空（kōng）间的功能，它们具有（yǒu）更细的走线宽度和出色的布线密（mì）度。较小的板意味着更多的用（yòng）途，使其非常适合与物联网不断变（biàn）化的策略（luè）一起（qǐ）使用。

l 清洁电路路（lù）线。HDI电路（lù）板具有盲孔或掩埋通孔（kǒng）和微孔，可（kě）平滑（huá）电路的密集部分，因此（cǐ）可以提供多（duō）种布线（xiàn）选择。此外，设计人员可（kě）以用（yòng）微孔代（dài）替通孔，这与（yǔ）组件之间的较短距离一起提高了信号完整性。小空间内的最（zuì）佳性（xìng）能使HDI PCB对于物联网优化至关重要。

l 提（tí）高成本效益。更高的能源效率和对分层的需求减少，使得产品在实施和生产方面都更（gèng）具成本效（xiào）益。较小（xiǎo）的尺（chǐ）寸还（hái）允许使用较少的（de）材料来创建功（gōng）能板。

HDI板最常使用的是其微型尺寸优势和创建智能物联网设备所提（tí）供的可靠性。由于其电路（lù）密（mì）度（dù）高，您可（kě）能只希望信（xìn）任（rèn）HDI PCB的（de）资深供应商，因为他们在制造过程中需（xū）要（yào）特别注意。

无论用于（yú）高密度互连PCB的用途是什么，您（nín）都（dōu）可以了（le）解有关MCL的快（kuài）速报价服务的（de）更多信息，以找到适合您（nín）需求的印刷电路板。

结合Flex和HDI方法的物联网（wǎng）潜力

行业领导者致力于将flex和HDI策（cè）略结（jié）合起来，以创建最高效，最（zuì）有吸（xī）引力的（de）设（shè）计。这些方（fāng）法（fǎ）的（de）一些好处包括高铜抗拉强度，创建（jiàn）适用于恶劣环境（jìng）的电子设备，改善了信号质量并降（jiàng）低了热应力。

物（wù）联网需要具有使小型设（shè）备适应各种用途的能力，因此柔性和HDI PCB的尺寸自由度至关（guān）重要。在为（wéi）您的下一个物联网设计配置最佳（jiā）的PCB时，请记住要满足IoT PCB设计要求的范围，以确保最佳性能。

物联（lián）网（wǎng）的PCB设（shè）计要求

物联网迫使设计师提出从未遇到过的问题。与其（qí）考（kǎo）虑（lǜ）消费者（zhě）如何（hé）与（yǔ）电子产品互动，评估（gū）他们与传统的技术含量（liàng）较（jiào）低的（de）商品如何互动（dòng）已变得越来越标准。这样，PCB设计方法正在发生变化，并（bìng）且随着（zhe）对（duì）家用产品成为物联（lián）网设（shè）备的需求不（bú）断（duàn）增加，最小化可（kě）靠性和组装错（cuò）误的重要（yào）性比以往任何时候都更为重要。

物联网PCB设计流程（chéng）的（de）变化

创建物联网优化产品的过程始于评估新形式的可能性，然后（hòu）过渡到选择PCB材料和布局的阶段。在（zài）整个产品设计流程（chéng）中，需要考虑组装（zhuāng）成完整产品的要（yào）求。

物联网最棘（jí）手的（de）方面（miàn）之一是（shì）机械与电子（zǐ）之（zhī）间，产品本身与PCB形式之间的交叉。PCB设计（jì）人员（yuán），机械设计人（rén）员和电（diàn）气工程师之间在整个设（shè）计过程中的协作正变得越来越重要，这与以（yǐ）前的装配线仿真程序有所不同。

物联（lián）网PCB设（shè）计技巧和建议

在为（wéi）物联网设计理想（xiǎng）的PCB时（shí），您会发现（xiàn）一些关键设计领域需要特别（bié）关注。以下（xià）是其中一些领域（yù），以（yǐ）及有关使（shǐ）PCB尽可能（néng）完美地用于物联网的提示：

l 尺寸要求。小型（xíng）设备只（zhī）会变得越（yuè）来越小。PCB设计人员在其轨迹，过孔和组件的战略布（bù）局中不再拥有额（é）外（wài）的电路板布局空间（jiān）。现在，只有通过HDI和（hé）刚挠（náo）板（bǎn）才能（néng）在小范围内（nèi）实现适当的功能和灵（líng）活性。有了这（zhè）些较小的表格，从设计阶（jiē）段的开始就（jiù）确保所有IoT产品设计师都在同一页面上变得（dé）比以往（wǎng）任何（hé）时候都更为重要。

l 产品（pǐn）配件。除了PCB的尺寸之外，您还需要进行足够（gòu）的虚拟原型制作，以确（què）保您（nín）可（kě）以轻松（sōng）地将设计形状整（zhěng）合到预定（dìng）的IoT形式（shì）中。物联网中的电路通（tōng）常需要（yào）围绕（rào）非传统材料才能获得最佳功能，并且您可能（néng）会发现自（zì）己在（zài）设（shè）计（jì）中（zhōng）选择（zé）了（le）网状或塑料（liào）组件，这是您所期（qī）望的。

l 适（shì）应人体。需（xū）要进行彻底（dǐ）的模拟测试（shì）以（yǐ）优化（huà）的另一组品质（zhì）是受（shòu）人（rén）体（tǐ）温（wēn）度，湿度和持续（xù）运（yùn）动影响的机械性能。自然地，这仅（jǐn）是当最终的（de）物联网产品预（yù）期可（kě）穿戴或（huò）与人体皮（pí）肤接触时。密切（qiē）关注热效应，并（bìng）在必要时设计出能够充分冷（lěng）却的设计（jì）。

l 能量消耗。物联网需要尽可（kě）能地延长电池寿命和电源完整（zhěng）性，因为这些设备一直（zhí）在与其网络进（jìn）行通信（xìn）。需要（yào）在PCB上的（de）各个（gè）电路（lù）块内将能耗严格控制在预算范（fàn）围内，以（yǐ）帮助（zhù）整个产品保持在合适的功耗范围（wéi）内。关键是精确（què）地计划（huá）功（gōng）耗，并通过对PCB的各个任务周期（包括发送和待机电源状态）进（jìn）行全面测试（shì）来跟（gēn）踪您的计划。

l 可靠（kào）性标准。电子设（shè）备可信赖性的行业（yè）规范正在不断发展。例如，挠性电（diàn）路板具有各（gè）种“有做有无（wú）” ，以确保（bǎo）它（tā）们足够可靠，不会在不断变化的压力和环境中破裂。消费者希（xī）望确（què）保（bǎo）其设（shè）备（bèi）可正常运行，并能长（zhǎng）期保持准确。设计师在设计压力时会承受（shòu）各种潜在条（tiáo）件，因（yīn）此许多人转向（xiàng）仿真软件（jiàn）来测（cè）试其设计。

l 无（wú）线连接（jiē）。互联网是以物联网的（de）名（míng）义（yì），能够访问它是任何（hé）物（wù）联网PCB的核心要求。收集和发送（sòng）有关周围（wéi）环境的数据将需要安装正确的无（wú）线模块和RF电路组件（jiàn）。要选择合适的（de）部件，您需要记住要记住功耗，网络范围和速（sù）度以及任（rèn）何（hé）安全（quán）需求。

通（tōng）过与（yǔ）产品（pǐn）的（de）其他设计师进行适当的沟通并进行仔细的（de）测（cè）试，您可能需要花费（fèi）大（dà）量时间（jiān）才能完成设计。但是，由于对物联网及其基本功能（néng）的需求很（hěn）高，因此您不会后悔在（zài）各种（zhǒng）变化的（de）环（huán）境中（zhōng）确保PCB的（de）耐用性和可（kě）靠性。

物联（lián）网PCB设计（jì）的（de）未来

随着行（háng）业的发展和壮大（dà），用于（yú）物联网的PCB设计是否将变得更加个性化或更加标准化存在疑问。虽（suī）然每种物联网（wǎng）设备都有其独特的特性，但存（cún）在（zài）一些共（gòng）同的要求，这（zhè）可能暗示（shì）着（zhe）一种趋（qū）势，即一遍又一遍地混合和匹配（pèi）许多相同的设（shè）计协（xié）议。

物（wù）联网为PCB行业带来了无数新挑战和新尝试，而现在，我们才刚刚看到两者将如何继续相互作用，模糊电气和机（jī）械之间（jiān）的界（jiè）限（xiàn）以及随着时间（jiān）的（de）流（liú）逝创建甚（shèn）至更（gèng）小的（de）高性（xìng）能微（wēi）型（xíng）计算机（jī）的开（kāi）始。预（yù）计需求将继续增长，这些设备（bèi）可（kě）能会将（jiāng）我们带入无限（xiàn）期的充满技术力量（liàng）和创新的未来。