2019 年，全球半导（dǎo）体产（chǎn）业处于（yú）调整期。根据国际半导体产（chǎn）业协会（SEMI）发（fā）布的预测（cè），半导（dǎo）体制造（zào）设备 2019 年的全（quán）球销售额将同比减少 18.4%，降至 527 亿美元。在与非网年终策划（huá）专题（tí）《回顾 2019，展望 2020》的采访中，泛（fàn）林（lín）集团（tuán）公司副总裁兼中国区（qū）总经理刘二壮博士给出了比（bǐ）较乐观（guān）的答案，他表示，“产业成（chéng）长步（bù）伐的（de）放缓并未影响泛林集团（tuán）的创（chuàng）新发展动（dòng）力。作为（wéi）全球半导体产业（yè）创（chuàng）新晶圆制造设备及服务主要供应商，泛（fàn）林集（jí）团抓住契机，在研发方面加快步（bù）伐（fá）加大（dà）投入，不（bú）断实现（xiàn）技术创（chuàng）新（xīn）。”

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泛林集团公司副总裁（cái）兼中国区（qū）总经理 刘二（èr）壮博士

以创新解决方（fāng）案助力客户成功

泛林集团始终以“助（zhù）力（lì）客（kè）户成功（gōng）”为使（shǐ）命（mìng），凭借卓越的系统工程能力、技术领（lǐng）导力，帮（bāng）助客户取得技术进步、提高生产（chǎn）力（lì）。

在今年 4 月，泛林集团与客户携手达成了一（yī）项宏伟目标，实现自维（wéi）护设备在无需维（wéi）护清（qīng）洗的情况下连续运（yùn）行 365 天（tiān），创下里程（chéng）碑式（shì）纪录。在（zài）当（dāng）今半导体工艺环境（jìng）中，平均清洗间（jiān）隔时（shí）间是限制刻蚀系统生产（chǎn）率提高的主要因素。利用泛林（lín）集团自（zì）维护解决方案，设备（bèi）可自主决策需要（yào）更换（huàn）部件的时（shí）间，且无需打（dǎ）开（kāi）腔室即可自动更换，减少了设备的停机时间，提高（gāo）了工（gōng）厂的生产效率。刘二壮博士强调（diào），“这一技术是泛林（lín）集团 Equipment Intelligence 解决方案的一部分，该解决方案集（jí）成了关键元（yuán）件，并（bìng）可创建自感（gǎn）知、自维护（hù）和自适应的设备与工艺。此外，Equipment Intelligence 解决方案整合了机器学（xué）习（xí）、人工智能和自动（dòng）化、自感知（zhī）的（de）硬件（jiàn）与（yǔ）工艺，有望提高生（shēng）产效率（lǜ），改（gǎi）善产品（pǐn）性能，加（jiā）速行业创新。”

在（zài）今年 8 月，泛（fàn）林集团又推出全新解决方案 -- 用（yòng）于背面（miàn）薄（báo）膜沉积的设备 VECTORDT 和用（yòng）于去除背面和（hé）边缘薄膜的湿法刻蚀设（shè）备 EOSGS。刘二壮博士表示，“通过该设备的推出，我们扩大了（le）现有的应力管（guǎn）理解决（jué）方案组合（hé），能（néng）够全（quán）面管理晶圆（yuán）生产中的应（yīng）力，支持客户纵向技术（shù）的持续发展，从（cóng）而帮（bāng）助客（kè）户提高芯片存储密度，以满足人工（gōng）智能和机器学习等应用的（de）需求。”

12 月，泛林（lín）集团宣布（bù）其半导体（tǐ）制（zhì）造系（xì）统（tǒng）产品组合推（tuī）出全新功能（néng），配置了 Corvus 刻蚀系统和（hé） Coronus 等离子斜面清洁系统可有效解（jiě）决大规模生产中的边缘良率问题，从（cóng）而提高（gāo）客户（hù）的生产效率。泛林集团在其解（jiě）决方案的早期开发阶段，便与客户开展紧密（mì）合作，以（yǐ）了解（jiě）每位客户所面临的（de）不同技（jì）术（shù）挑战（zhàn），从而提供针对性（xìng）的解决（jué）方案。

海量数据推动存储器发展

随着云计算、人工智（zhì）能（néng）、物联网、5G 时代的到（dào）来，每天（tiān）都有海量数据（jù）生（shēng）成，对于数据存储日益增长的（de）需求（qiú）驱（qū）使（shǐ）着更加先进的（de）存储器的诞（dàn）生。根据 IC Insights 统计，自 2013 年以来，存储器市场一直带动着半（bàn）导体市场的成长。其还（hái）预计 2019 年存（cún）储器产业资本支出将占半导（dǎo）体产（chǎn）业总资本支（zhī）出的（de） 43%。一直以来，泛林集团凭借其（qí）在 NAND、DRAM、存储器的 3D 封装以及新型存储器领域的先进技术，在存储（chǔ）器领（lǐng）域（yù）保持着领先地位。特别是（shì）在 3D NAND，泛林集（jí）团（tuán）提供了（le）一（yī）系列（liè）解决方案，以应对其结构的实现所面临（lín）的生产工艺的多重挑战。

例如，泛林集团提供的钨（wū）原子层沉积解决方（fāng）案，精度（dù）非常高，可生成与沉积表面一致的光滑无空隙层（céng）；Flex 产品系列提供（gòng）多种差异化技术和（hé）以（yǐ）应用为核心（xīn）的功能，适用于关键介（jiè）电质刻蚀，被广泛地应用于 3D NAND 结构中的（de）高深宽比通道（dào）孔刻蚀；ALTUS 产（chǎn）品系（xì）列可（kě）实现在先进 3D NAND 制造（zào）中低（dī）氟，低应力的钨填充。

2020年（nián），人（rén）工智能赋能（néng）的（de）半导体产业

2020 年，5G、人工智能和自动驾驶技术仍将保持蓬勃（bó）的发展势头。同时（shí），新技术给半导体行业提出了（le）更多的技术（shù）要（yào）求（qiú）和挑战，我们需要不（bú）断创新，研发下一代逻辑（jí）与存储设备。然而，每一（yī）代（dài）新（xīn）设备都需要更多创（chuàng）新，依（yī）靠（kào）更多工艺步（bù）骤，从而大大增加了制造的复杂（zá）性。因此，从一个技术节点过（guò）渡到下一个的（de）时间变得越来越长，实现制（zhì）造（zào）能（néng）力的成本（běn）也（yě）在增加。在刘（liú）二壮博士（shì）看来，“保持（chí）行（háng）业快速创（chuàng）新的关键是利用由（yóu）半导体（tǐ）产（chǎn）业赋能的工业 4.0 技术（shù）。通过（guò）开展合作， 我们将得以加快设备设计、加（jiā）快工艺开发与良率提（tí）升，从而（ér）加速（sù）新（xīn）技术问世。”

加快设备设计： 数字（zì）孪生技术可以减（jiǎn）少物（wù）理世界的学（xué）习周期，创造更多“一次成功”的产品。一（yī）旦设计合（hé）适，就可以（yǐ）使用增材制造的方法实现传统技术无（wú）法轻（qīng）易制造的零件（jiàn）；

加快工艺开发（fā）： 虚拟（nǐ）制造和虚拟工艺开发有（yǒu）望（wàng）在实验设计之（zhī）前，开（kāi）发优化的单元工艺，并集（jí）成（chéng）到整体工艺方案（àn）流中；

加快良（liáng）率提（tí）升： 机器学习可以快速识别（bié）腔室失配和工艺参数变（biàn）动，从而尽早发现和（hé）解决问题，确保制造过程能随着时间的推移保持一致（zhì）性（xìng）；虚拟现实（shí）和增强现实技（jì）术，加（jiā）上按部就班（bān）的指导，可以帮助确保高（gāo）质量的安装和服务。

根据 SEMI 的（de）世界晶圆（yuán）代工工（gōng）厂预测报告（gào）（World Fab Forecast Report），2020 年开工（gōng）建设的新晶圆（yuán）代（dài）工工厂项目投资（zī）预计将达到近 500 亿美元，比 2019 年增加约（yuē） 120 亿（yì）美元。作为全（quán）球领（lǐng）先（xiān）的半导体制造设备及服务供应商，泛林集（jí）团（tuán）将通（tōng）过不断（duàn）推出创新性技术、更（gèng）高的生产能力以（yǐ）及优异的服务来满足半导体产业（yè）的创新及日益增长的需（xū）求。